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道氏技术（300409）本次发行可转债简称为“道氏转02”，代码为“123190”，发行规模为26亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年4月7日。
正股简称：道氏技术
正股代码：300409
所属行业：制造业-电气机械和器材制造业
4月4日消息，道氏技术截至15时，该股涨1.03%，报15.680元；5日内股价上涨2.55%，市值为91.15亿元。
从近五年营收复合增长来看，道氏技术近五年营收复合增长为40.3%，过去五年营收最高为2021年的65.69亿元，最低为2017年的16.96亿元。
公司介绍：公司所处行业为无机非金属材料行业，主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料，并为客户提供产品设计和综合技术服务。
募集资金用途：偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。